国家知识产权局信息显示，ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“用于处理模件的晶片分度机构”的专利，公开号CN121237683A，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，一种用于衬底处理系统的处理模块的处理模块包括真空室和非真空室。衬底支撑件定位在真空室中，配置成支撑进入真空室的衬底，并且联接至磁体。金属部件进一步定位成包括非真空室中的马达线圈。当马达线圈被激励时，马达线圈和磁体相互作用以产生磁场，从而允许衬底支撑件围绕第一轴线旋转并将衬底放置在期望位置。还描述了用于衬底处理系统的处理模块的旋转晶片分度器和制造衬底分度器的方法。
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